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半导体无尘车间的温湿度需要控制在较为严格的范围内，一般来说： **一、温度控制** 温度通常控制在 22℃ - 24℃左右较为合适。 理由如下： - 这个温度范围有利于半导体生产设备的稳定运行。大多数半导体制造设备在这个温度区间内能够保持最佳的性能状态，避免因温度过高或过低导致设备精度下降、运行不稳定甚至故障。例如，光刻机等高精度设备对温度变化非常敏感，温度波动可能会影响其光学系统的准确性，从而影响芯片的制造精度。 - 适宜的温度可以保证半导体材料的物理和化学性质稳定。在半导体制造过程中，晶圆、光刻胶等材料对温度有一定的要求。如果温度过高，可能会导致材料的热膨胀，影响芯片的图案精度；如果温度过低，某些材料可能会变得脆化，增加生产过程中的破损风险。 **二、湿度控制** 相对湿度一般控制在 40% - 60%之间较为适宜。 原因如下： - 在这个湿度范围内，可以有效防止静电的产生。半导体制造过程中，静电可能会损坏芯片。当湿度较低时，空气干燥，容易产生静电；而当湿度较高时，虽然静电产生的可能性降低，但可能会导致设备受潮，影响设备的性能和寿命。例如，在晶圆加工过程中，静电放电可能会破坏晶圆上的集成电路，造成芯片失效。因此，将湿度控制在适当的范围内，可以减少静电对半导体生产的影响。 - 合适的湿度有助于保持无尘车间的洁净度。过高的湿度可能会导致空气中的水汽凝结，形成水滴或水雾，从而增加空气中的尘埃颗粒和污染物。而过低的湿度则可能会使空气中的尘埃更容易飞扬，增加空气净化的难度。将湿度控制在 40% - 60%之间，可以保持空气的相对稳定，减少尘埃的产生和飞扬，有利于维持无尘车间的洁净环境。